ZEPマガジン

熱伝導シートは，熱伝導率が高ければよいと考えがちだが，熱抵抗や圧力特性によって実使用時の性能が大きく変わる

熱設計では，部品温度を直接の設計目標とするのではなく，熱抵抗と熱流束を指標にすることが重要

熱設計に必要な条件は，許容温度，周囲温度，発熱量の3つ．これらを1つの値としてまとめたときに得られるのが目標熱抵抗

ヒートシンクの設計を考えるときに重要なのは温度そのものではなく，目標熱抵抗を明確にすること

1701年にニュートンが提唱したニュートンの冷却法則は，物体が周囲に放出する熱量が温度差に比例するという経験式

平行なリボン・ケーブルに意図的にグラウンドを追加すると不平衡が上がり放射が低減される

マイクロストリップ線路とツイスト・ペア線の結合部に生じる同相電圧は，差動モード電圧にインターフェース部での両線路の不平衡率の変化を乗じたもの

ディファレンシャル・モード信号がコモン・モードに変換されるのは，伝送線路の電気的な平衡度が変化した場合に限る

基板材の比誘電率が高いほど，同じ配線構造でもインピーダンスは低くなる．信号伝搬速度や反射特性にも影響がある

クロック周波数の偶数次高調波が奇数次よりも強く現れる場合，電源バスを流れるCMOS貫通電流が主な原因

ディジタル信号の遷移時間が短いほど高周波成分が強調され，高調波の振幅が大きくなる．10MHz，振幅3.3Vの場合，第5次高調波の実効値は数百mV程度になる

高調波のレベルの理解は基板のEMI対策に直結する．たとえば，振幅3.3Vのクロック信号の第1次高調波の振幅は，3.3Vに対しておよそ3分の2の約2.1V

ESLはキャパシタ単体の固有値ではなく，キャパシタが接続される回路構成や電流ループによって大きく変化する

電源層とGND層の間隔が小さい基板では，各キャパシタの位置精度はそれほど影響を与えない．重要なのは，大電流を引き出すIC付近に十分な数を配置すること

銅のように導電率が高い材料ほど，入射磁界を打ち消す渦電流と逆向きの磁界が生じるため，銅板や銅配線の内部には磁界が浸透しにくい

相互キャパシタンスの減少は，容量性クロストークの低減に直結する．容量性クロストークは$C_{12}$に比例するため，基板厚を小さくすることで信号干渉を抑制できる

往路と復路の両者がそろってはじめて電流ループが閉じ，その周囲に磁界が生じる．往路と復路の配置は，磁界強度や放射ノイズの大小に直接関係する

電界が強いほど基板内の寄生容量が増し，不要な結合やクロストークが生じる．高速信号を配線するときは，信号線の高さを無闇に下げすぎないようにする

ディファレンシャル・モード電流とコモン・モード電流を区別して理解することが，不要なノイズを抑える基板設計の必須事項

量子計算機による暗号解読の脅威への対策の1つは，古典的な計算資源で解読が困難な耐量子暗号の研究．もう1つはBB84のように量子力学の原理に基づいて安全性を確保する量子通信